芯片焊接键合线测试中的焊接强度测试仪的应用【科准测控】

为什么要测芯片焊接键合线强度

在芯片的生产制造过程中,需要通过在芯片的晶圆焊垫上焊接键合线,以实现芯片内部电路与外界电路的电连接,而键合线通常采用金线 ;键合线与晶圆焊垫的接触点被称为金球,焊接方式通常采用超声焊焊接,使金线瞬间熔化并与焊垫粘接,从而实现芯片内部电路与外界电路的电连接(www.cmmx.net)。

芯片焊接力度检测技术领域,涉及一种芯片键合线焊接力度的检测方法,尤其是一种金线作为键合线的焊接力度的检测方法 ;该检测方法既能够快速将键合线和芯片进行分离,又能够确保键合线留在芯片上的弹坑的痕迹不受损坏。

在实际操作过程中,由于各种原因将会导致焊接时力度不同,从而会影响芯片内部电路与外界电路的电连接效果 ;如果焊接时力度过大可能会对焊垫甚至晶圆内部的线路造成损伤,影响芯片质量,而如果焊接力度过小可能会降低金线键合质量,容易出现开路的情况。

因此,为检测键合线在焊接过程中的力度,通常会抽取部分芯片将键合线与焊垫分离,判断键合线在焊垫留下的弹坑痕迹,以确定焊接力度是否合适,从而判断焊接质量是否达到生产要求 。需要用的测试设备就是芯片焊接强度测试仪。

芯片焊接键合线测试原理

通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间,按测试后,Z轴自动向上移动,当拉针触至设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试数据的稳定性。

芯片焊接键合线测试满足功能

1、可实现多功能推拉力测试

2、自动旋转组合测试模组

3、满足单一测试模组

4、创新的机械设计模式

5、强大的数据处理功能

6、简易的操作模式,方便、实用

芯片焊接键合线测试应用范围

1、可进行各种推拉力测试

金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、 除单一模组外,另有革新的四合一模组:

2拉2推、1拉3推、4推等选择

3、电脑自动选取合用推拉刀,无需人手更换

4、具有双向Sensors 可进行拉和压力测试

5、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

6、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致

7、 程式化自动测试功能

芯片键合金线、金球焊接强度测试是极其重要的一环,有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律,从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用,每晚发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍!!!如果产生批量功能缺陷的芯片,损失是极其惨重的,不仅是经济上的赔偿,还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高!科准测控作为专业的其失效分析领域的专用动态测试仪器服务商,提供各种关于芯片焊接强度测试难题解决方案。欢迎私信我们,了解更多。

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